Vorstellung HIPS auf der InnoCON

Posted by Ines Richter on Nov 14, 2019 11:06:20 AM

20191113_Hips_INNOCON_WebAm 13.11.2019 stellte Olaf Mollenhauer den vom Bund geförderten Wachstumskern High-Performance-Sensorsysteme (HIPS) auf der InnoCon in Erfurt vor. Zur InnoCON wird das Innovationsland Thüringen mit seinen vielfältigen Projekten vorgestellt, die in der Umsetzung der Thüringer Innovationsstrategie entstanden sind. Im Zuge der Digitalisierung stand die InnoCON in diesem Jahr unter dem Motto Intelligent.Digital.Vernetzt.

Ziel des Verbundprojekts ist die Entwicklung und gemeinsame Vermarktung neuartiger Sensoren auf Basis einer einzigartigen Verbindung von Siliziumtechnologie und keramischer Mehrlagentechnik (SiCer).


Sensoren der Zukunft

 Sensoren und Sensorsysteme spielen eine zentrale Rolle bei den revolutionären Veränderungen in den Fertigungsabläufen (Industrie 4.0, IoT Internet of Things), den steigenden Ansprüchen in der Medizintechnik und dem klimagetriebenen Wandel in der Energie- und Umwelttechnik. Dabei müssen die Sensorsysteme eine Vielzahl von Informationen möglichst autark in der Mensch-Maschine-Mensch Interaktion zur Verfügung stellen. Die heutige Informationstechnik kann Datenmengen speichern und auswerten, stößt aber bei undifferenzierten Sensorsignalen an ihre Grenzen, zudem ist die derzeit zur Verfügung stehende Hardware ressourcenbeschränkt. Daraus resultiert die Notwendigkeit, Sensoren als die Sinnesorgane der Maschinen und Geräte so zu konfigurieren, dass sie Informationen über die Interaktion mit dem Menschen, dem Prozess und der Umwelt in verarbeiteter und verifizierter Form bereitstellen.

In Thüringen gibt es eine Kernkompetenz auf dem Gebiet der Sensorik, ausgewiesen durch zahlreiche KMUs, die sich Anfang der 1990-er Jahre gegründet haben und heute Sensorkomponenten, Messtechnik, Regeltechnik und Analytik anbieten. Gemeinsam mit Thüringer Forschungseinrichtungen wurden in den letzten Jahren neue Wege in der Prozesstechnologie beschritten, um z.B. Silizium und Keramik (SiCer) zu verbinden und damit auf die traditionelle Leiterplatte zu verzichten, eine dreidimensionale Mehrlagenstruktur aufzubauen und Fluidkanäle sowie Hochfrequenzmodule in den Sensor zu integrieren. SiCer verbindet die Eigenschaften von Silicium mit denen eines klassischen keramischen Schaltungsträgers. Diese Technologie bietet die einmalige Chance für eine Sprunginnovation in der Sensorik, die zu einem zentralen Erfolgsfaktor in der IoT-Welt führt.

Aufbauend auf dieser Technologieplattform favorisieren die HIPS-Partner den Einsatz der SiCer-Sensoren zunächst in drei Anwendungsrichtungen:
a) Sensoren für Industrie 4.0
b) Sensoren für personalisierte Medizin
c) Sensoren für effizientes Ressourcenmanagement

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